隨著現代社會的發展,人們對電子產品的要求也越來越高,而集成電路隨著人們的要求發展的越來越快,電子產品的功能越來越全,而產品體積日益小型化,起內部的集成的晶體管數量也從數十萬、上百萬甚至幾千萬,半導體制造技術的規模也由SSI(小規模)、MSI(中規模)、LSI(大規模)、VLSI(超大規模達到ULSI(巨大規模),要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片,要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術,這促使表面封裝技術日益成熟,成為市場主流。作為表面封裝的自動點膠機設備的供應商須滿足電子產品的要求,滿足批量高效,高質量的生產要求。
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