隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到送絲激光焊或錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。激光錫焊以激光熱源為主體，對錫料填充熔融固化達到連接、導通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。

送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機構(gòu)與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送錫絲及出光焊接，具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領(lǐng)域有PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好。

錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。

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