隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到送絲激光焊或錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。激光錫焊以激光熱源為主體，對錫料填充熔融固化達到連接、導通、加固的工藝效果。按錫材料狀態來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。

送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機構與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接，具有結構緊湊、一次性作業的特點，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優勢在于一次性裝夾物料，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領域有PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產品圖，可以看到，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好。

錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。

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