電子行業(yè)產(chǎn)品更新日新月異，從最初的的3G-4G到現(xiàn)在的5G通訊技術，目前最火爆的折疊屏，可穿戴設備的輕量化小型化，3C消費類電子等等，無不需要激光錫焊機。今天不談論SMT的大批量生產(chǎn)，僅討論SMT后段的漏焊補焊的工藝。傳統(tǒng)的方式主要以使用三軸烙鐵焊錫機人來完成。這種工藝的方式最大的優(yōu)點是比較經(jīng)濟，缺點也比較明顯，例如熱輻射大，燙傷焊盤，精度每隔一段時間就需要校正一次，調機也比較麻煩，烙鐵頭容易氧化，耗材也傷不起等等。因此，有些工廠就開始尋找替代方式，激光錫焊機目前是大部分電子廠所熱愛的一類產(chǎn)品。

       激光錫焊機是以激光為熱源加熱焊盤，融化錫絲或者錫膏從而完成焊錫的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊。

       激光錫焊機有以下幾個方面的優(yōu)點：1.激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式；2.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力；3.細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工；4.局部加熱，熱影響區(qū)小；5.無靜電威脅；6.激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；7.以YAG激光或半導體激光作為熱源時，可用光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化等等優(yōu)點。